多工位硅片甩干机，半导体◆晶片甩干机
SP-600 型旋转冲洗甩干机是一种对蓝宝石衬底片，锗片，半导体硅片等进行快速清洗、离心脱水，然后再进行烘干的全自动化设备。本系列机型可以适应从φ25mm 到φ200mm 直径（包括方形和其它特殊形状）片式材料的旋转冲洗甩干工艺。可用于半导体晶片、砷化镓材料、掩膜版、太阳能电池ω 基片、蓝宝石、铌酸锂、光学镜片、磁盘、光盘、医用玻璃基片等类似材料的高洁净度冲洗甩干。
图1 SP-600 型旋转冲洗甩干机外观照
多工位晶圆甩♂干机
应用领域：可用于半导体新材料晶片、硅，砷化镓、碳化硅，掩
膜版、太阳能电√池基片、蓝宝石、铌酸锂、光学镜片、磁盘、光
盘、医用玻璃基片等类似材料片子的】高洁净度冲洗甩干。可达到
同类进口设备性能。
外观：
1）外形尺寸：长1059mm*宽959mm*高786mm
2）机身结构：不锈＠钢骨架+进口PP板外壳
3）适用2”-8”晶圆加工
工艺参数
1）PSC-X可视化触摸控制系统，可存储和运行九个可编程的配々方，每个配方步骤时间0-999秒
2）旋转速度：300-1000r/min
设备配置
1）快速拆卸更换转子（单螺栓）
2）超高々洁净阀门管件
3）无需氮气，通过独特设计的进风系♀统，经过超净高效系统过滤后的新风，实现快速风干
4）冲水■清洗功能（可选配）
5）静电消除装置和电阻率检测控制和探头（可选配）
动力参数
1）电气：220V，3KW
2）CDA：Φ10气管，压力：0.25-0.3Mpa，流量：1L/min
3）DI：OD3/8管，压力：0.3-0.4Mpa，流量：20-25L/min（无选配冲水功能无ㄨ此项）
4）排水：OD32mm(UPVC)